NEPCON JAPAN 2025 第39屆日本國際電子制造暨微電子工業展
展覽地點：日本?東京有明國際展覽中心(Tokyo Big Sight, Japan)
展覽時間：2025年1月22-24日（共3天展會）
主辦機構：勵展集團日本公司 Reed Exhibitions Japan Ltd.
中國代理：廣州勵智穎展覽服務有限公司
亞洲電子制造行業風向標！
亞洲z ui大的電子設計、研發與制造技術展覽會
展會涵蓋：七大主題子展！
39th INTERNEPCON JAPAN
亞洲z ui大的電子制造及表面貼裝技術（SMT）展覽會
39h ELECTROTEST JAPAN
日本z ui大的電子測試、測量、檢測及分析展覽會
26th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
半導體、LED、功率元件、傳感器、MEMS等所需的封裝技術展
26th ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALS EXPO
家用電器和工業儀器等所需用的電子元器件及材料展覽會
26th Printed Wiring Boards Expo
各種PCB/PWB、PCB材料、設計開發服務及設計工具的展覽會
16th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
匯集電子制造業所有精密·微細加工技術的技術展
5G Technology Zone & AI Inspection Zone
5G技術及AI人臉識別相關產品展區
展會介紹：
作為“電子封裝&制造”的綜合展會，自1972年舉辦至今，NEPCON JAPAN隨著日本電子行業的發展也在不斷的成長壯大。在2000年，主辦方增設了IC封裝技術、PCB及電子組件的部分，進一步提高了展會的價值，使NEPCON JAPAN成為“電子設計、研發與制造領域的國際性綜合展會”。近年來，在此規模基礎上又新增了關于汽車電子、電動汽車、可穿戴式設備以及LED/OLED照明技術等擁有發展前景的同期展會，使得NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產業”z ui新技術的場所而業界矚目。z ui近幾年，來自中國、韓國、臺灣的參展商以及觀展人士不斷增加，NEPCON JAPAN已經成為了“代表亞洲電子產業”的綜合性展覽會，也是亞洲z ui大的電子設計、研發與制造方面的展覽會。
預計2025年總展出面積將達到70,000平方米，同時將有超過1,500家參展商和80,000名專業訪客蒞臨展會現場，該展將是中國電子行業的眾多廠商開拓國際市場、了解前沿技術及尋找潛在商機的z ui佳平臺。
展品范圍：
39th INTERNEPCON JAPAN
主展品區
貼片機、焊漿、配劑裝置、載帶、送料器、標識系統/噴墨、ERP/SCM、沖壓機、封口機、沖洗機、機電零部件、工具、軟件、返工/維修機、面罩、編帶機、載帶成型設備、激光處理器、精密焊接機、工廠控制調節系統、PCB分離器、尼龍扎帶、檢測/測試/測量設備、電子材料、其它相關產品
EMS/電子代工區
EMS（專業電子制造服務）、人才派遣服務、工廠承包/解決方案、咨詢服務、各種外包服務
焊接專區
焊接機、回流焊機、拆焊機、焊接烙鐵、焊槽、焊劑涂覆器、焊接材料/焊劑
物料處理設備區
供料機、卸料機、輸送機、自動分類系統、碼垛機器人、卸垛機、分類機、垂直運輸系統、自動導向車、搬運車、貨架、移動貨架、貨盤、貨柜、其它儲存設施
無塵/靜電防護區
無塵室、層流罩、風淋室、粒子計數器、離子發生器、防靜電產品、無塵室用品（防塵服裝/手套/面罩）、無塵布、吸塵器、其它相關產品
清洗設備&清潔劑區
清洗設備
濕洗型：超聲波式、噴淋式、噴射式、研磨式、滾筒/振動/刷洗式、微氣泡式、低溫噴霧式、滾凈筒、真空清洗式、溶劑清洗式、浸泡/噴流/氣泡式、兩相射流式、熱風干燥式、減壓干燥式、蒸汽干燥式、真空干燥式、吸附干燥式、旋轉干燥式
干洗型：噴砂清洗、紫外線/臭氧清洗、激光清洗、等離子清洗、濺射清洗
清潔劑
水基清潔劑、半水基清潔劑、溶劑清潔劑
周邊產品及相關裝置
過濾裝置、過濾器、水油分離器、凈水設備、溶劑回收裝置、超聲波發生器、排水設備、臭氧凈水裝置、CFC回收裝置、熱水壓調節器
工廠/廠房設備區
環境保護/循環再利用產品、廠房設備、環保措施、存儲容器（貨架貨柜等）、各種工具
26th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
主展品區
裝配設備
絲焊器、粘片機、FC接合器、其它粘合機、鑄模機、樹脂涂布機、切割機、鉛加工機、激光處理機、其它IC封裝設備
包裝材料/組件
密封劑/再填充材料、ACF/NCF、ACP/NCP、粘合劑、引線框、焊線、膠帶材料、焊接球/材料、凹凸材料、封裝基板（PCB、膠帶基板、陶瓷基板等）、其它材料/組件
分析/仿真軟件
分析服務/軟件、仿真軟件、其它軟件
其它封裝
CSP、BGA、晶片級CSP、MCM等
26th Printed Wiring Boards Expo
?主展品區
剛性PCB、多層PCB、柔性PCB、多層柔性PCB、軟硬結合、積層板、半導體封裝PCB、TOB/COF PCB、光學PCB、EPD、其它PCB等
?PCB材料區
剛性覆銅箔層壓板、柔性覆銅箔層壓板、防護板、多層PCB半固化片、銅箔、絕緣材料等
?設計/開發工具區
功能設計/邏輯設計工具、模式/布線設計工具、CAD/CAM/CIM、傳輸線路模擬器、SI/PI/EMC分析、熱分析、設計數據控制工具等
?ODM/設計服務區
契約設計服務、契約開發服務、原型開發服務、咨詢服務等
?
15th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
壓力加工、切削加工、鉆孔加工、精密/微細鈑金加工、精密鑄造、金屬成型、電鑄、精密粘合技術、蝕刻技術、涂層技術、拋光技術、鏡面磨削、倒角技術、電鍍、激光加工、模塑、通電/絕緣處理、難切削材加工、塑料加工、熱處理、原型制造技術、其它精密加工技術等
5G Technology Zone & AI Inspection Zone
電磁兼容性、降噪技術、電子元器件及半導體（電容器、多路器、通信模塊、連接器、線纜等）、熱管理技術、線路板、合約外包服務、電子材料、視覺檢測設備、試驗裝置、測量設備、分析設備、圖像處理技術、軟件及學習系統等。
2024年展后報告：
2024年共有來自26個國家的1,064家廠商參與展出，三天展會期間共吸引了來自全球的74,357名專業訪客，另外展會期間舉辦了140場次的研討會，累計18,596名業界人士出席了會議，（以上數據包括AUTOMOTIVE WORLD、LIGHTING JAPAN和WEARABLE EXPO）
2025年預計將有超過1,500家展商展出，預計70,000名訪客觀展。
【組展單位】廣州勵智穎展覽服務有限公司
地址：廣州市天河區車陂東岸東瑞大廈425室
聯系人：郭靜/Lily
電子郵件：expo_lily@163.com
手機：18319698199（微信同號）
Q Q : 448755889
展覽地點：日本?東京有明國際展覽中心(Tokyo Big Sight, Japan)
展覽時間：2025年1月22-24日（共3天展會）
主辦機構：勵展集團日本公司 Reed Exhibitions Japan Ltd.
中國代理：廣州勵智穎展覽服務有限公司
亞洲電子制造行業風向標！
亞洲z ui大的電子設計、研發與制造技術展覽會
展會涵蓋：七大主題子展！
39th INTERNEPCON JAPAN
亞洲z ui大的電子制造及表面貼裝技術（SMT）展覽會
39h ELECTROTEST JAPAN
日本z ui大的電子測試、測量、檢測及分析展覽會
26th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
半導體、LED、功率元件、傳感器、MEMS等所需的封裝技術展
26th ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALS EXPO
家用電器和工業儀器等所需用的電子元器件及材料展覽會
26th Printed Wiring Boards Expo
各種PCB/PWB、PCB材料、設計開發服務及設計工具的展覽會
16th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
匯集電子制造業所有精密·微細加工技術的技術展
5G Technology Zone & AI Inspection Zone
5G技術及AI人臉識別相關產品展區
展會介紹：
作為“電子封裝&制造”的綜合展會，自1972年舉辦至今，NEPCON JAPAN隨著日本電子行業的發展也在不斷的成長壯大。在2000年，主辦方增設了IC封裝技術、PCB及電子組件的部分，進一步提高了展會的價值，使NEPCON JAPAN成為“電子設計、研發與制造領域的國際性綜合展會”。近年來，在此規模基礎上又新增了關于汽車電子、電動汽車、可穿戴式設備以及LED/OLED照明技術等擁有發展前景的同期展會，使得NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產業”z ui新技術的場所而業界矚目。z ui近幾年，來自中國、韓國、臺灣的參展商以及觀展人士不斷增加，NEPCON JAPAN已經成為了“代表亞洲電子產業”的綜合性展覽會，也是亞洲z ui大的電子設計、研發與制造方面的展覽會。
預計2025年總展出面積將達到70,000平方米，同時將有超過1,500家參展商和80,000名專業訪客蒞臨展會現場，該展將是中國電子行業的眾多廠商開拓國際市場、了解前沿技術及尋找潛在商機的z ui佳平臺。
展品范圍：
39th INTERNEPCON JAPAN
主展品區
貼片機、焊漿、配劑裝置、載帶、送料器、標識系統/噴墨、ERP/SCM、沖壓機、封口機、沖洗機、機電零部件、工具、軟件、返工/維修機、面罩、編帶機、載帶成型設備、激光處理器、精密焊接機、工廠控制調節系統、PCB分離器、尼龍扎帶、檢測/測試/測量設備、電子材料、其它相關產品
EMS/電子代工區
EMS（專業電子制造服務）、人才派遣服務、工廠承包/解決方案、咨詢服務、各種外包服務
焊接專區
焊接機、回流焊機、拆焊機、焊接烙鐵、焊槽、焊劑涂覆器、焊接材料/焊劑
物料處理設備區
供料機、卸料機、輸送機、自動分類系統、碼垛機器人、卸垛機、分類機、垂直運輸系統、自動導向車、搬運車、貨架、移動貨架、貨盤、貨柜、其它儲存設施
無塵/靜電防護區
無塵室、層流罩、風淋室、粒子計數器、離子發生器、防靜電產品、無塵室用品（防塵服裝/手套/面罩）、無塵布、吸塵器、其它相關產品
清洗設備&清潔劑區
清洗設備
濕洗型：超聲波式、噴淋式、噴射式、研磨式、滾筒/振動/刷洗式、微氣泡式、低溫噴霧式、滾凈筒、真空清洗式、溶劑清洗式、浸泡/噴流/氣泡式、兩相射流式、熱風干燥式、減壓干燥式、蒸汽干燥式、真空干燥式、吸附干燥式、旋轉干燥式
干洗型：噴砂清洗、紫外線/臭氧清洗、激光清洗、等離子清洗、濺射清洗
清潔劑
水基清潔劑、半水基清潔劑、溶劑清潔劑
周邊產品及相關裝置
過濾裝置、過濾器、水油分離器、凈水設備、溶劑回收裝置、超聲波發生器、排水設備、臭氧凈水裝置、CFC回收裝置、熱水壓調節器
工廠/廠房設備區
環境保護/循環再利用產品、廠房設備、環保措施、存儲容器（貨架貨柜等）、各種工具
26th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
主展品區
裝配設備
絲焊器、粘片機、FC接合器、其它粘合機、鑄模機、樹脂涂布機、切割機、鉛加工機、激光處理機、其它IC封裝設備
包裝材料/組件
密封劑/再填充材料、ACF/NCF、ACP/NCP、粘合劑、引線框、焊線、膠帶材料、焊接球/材料、凹凸材料、封裝基板（PCB、膠帶基板、陶瓷基板等）、其它材料/組件
分析/仿真軟件
分析服務/軟件、仿真軟件、其它軟件
其它封裝
CSP、BGA、晶片級CSP、MCM等
26th Printed Wiring Boards Expo
?主展品區
剛性PCB、多層PCB、柔性PCB、多層柔性PCB、軟硬結合、積層板、半導體封裝PCB、TOB/COF PCB、光學PCB、EPD、其它PCB等
?PCB材料區
剛性覆銅箔層壓板、柔性覆銅箔層壓板、防護板、多層PCB半固化片、銅箔、絕緣材料等
?設計/開發工具區
功能設計/邏輯設計工具、模式/布線設計工具、CAD/CAM/CIM、傳輸線路模擬器、SI/PI/EMC分析、熱分析、設計數據控制工具等
?ODM/設計服務區
契約設計服務、契約開發服務、原型開發服務、咨詢服務等
?
15th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
壓力加工、切削加工、鉆孔加工、精密/微細鈑金加工、精密鑄造、金屬成型、電鑄、精密粘合技術、蝕刻技術、涂層技術、拋光技術、鏡面磨削、倒角技術、電鍍、激光加工、模塑、通電/絕緣處理、難切削材加工、塑料加工、熱處理、原型制造技術、其它精密加工技術等
5G Technology Zone & AI Inspection Zone
電磁兼容性、降噪技術、電子元器件及半導體（電容器、多路器、通信模塊、連接器、線纜等）、熱管理技術、線路板、合約外包服務、電子材料、視覺檢測設備、試驗裝置、測量設備、分析設備、圖像處理技術、軟件及學習系統等。
2024年展后報告：
2024年共有來自26個國家的1,064家廠商參與展出，三天展會期間共吸引了來自全球的74,357名專業訪客，另外展會期間舉辦了140場次的研討會，累計18,596名業界人士出席了會議，（以上數據包括AUTOMOTIVE WORLD、LIGHTING JAPAN和WEARABLE EXPO）
2025年預計將有超過1,500家展商展出，預計70,000名訪客觀展。
【組展單位】廣州勵智穎展覽服務有限公司
地址：廣州市天河區車陂東岸東瑞大廈425室
聯系人：郭靜/Lily
電子郵件：expo_lily@163.com
手機：18319698199（微信同號）
Q Q : 448755889
聯系方式
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地址：廣州市天河區車陂東岸祠堂大街2號425
郵編：510660
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Email：448755889@qq.com
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