華為技術(shù)有限公司           apple蘋果公司

特斯拉（上海）有限公司     比亞迪股份有限公司

小米科技有限責(zé)任公司       三星電子有限公司         

吉利汽車集團(tuán)有限公司       蔚來汽車有限公司

海爾集團(tuán)公司               美的集團(tuán)有限公司

理想汽車公司               零跑汽車公司

OPPO廣東移動通信有限公司   ViVO維沃移動通信有限公司

珠海格力電器股份有限公司   海信集團(tuán)有限公司

HONOR榮耀終端有限公司      聯(lián)想集團(tuán)有限公司

博世家電集團(tuán)公司           西門子家電集團(tuán)公司

韓國LG電子公司            戴爾（中國）有限公司

中國惠普有限公司           深圳傳音控股股份有限公司            

TCL實業(yè)控股股份有限公司    康佳集團(tuán)股份有限公司

中興通訊股份有限公司       深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司

科大訊飛股份有限公司       追覓科技(蘇州)有限公司

創(chuàng)維集團(tuán)有限公司           小熊電器股份有限公司

北京石頭世紀(jì)科技有限公司   索尼公司

格蘭仕集團(tuán)有限公司         科沃斯機(jī)器人股份有限公司

富士康科技集團(tuán)             立訊精密工業(yè)股份有限公司

伊萊克斯（中國）有限公司   惠而浦（中國）股份有限公司

云鯨智能創(chuàng)新（深圳）公司   澳柯瑪股份有限公司

小熊電器股份有限公司       廣東新寶電器股份有限公司

參展范圍

1、各種芯片及模組：

處理器芯片、存儲芯片、通信芯片、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片、汽車電子芯片、傳感器芯片、電源管理芯片、功率管理芯片、邏輯芯片、保護(hù)芯片、顯示芯片、音頻芯片、射頻芯片、多媒體處理芯片、語音芯片、觸控芯片、時鐘芯片、LCD驅(qū)動芯片、電機(jī)驅(qū)動芯片、充電芯片、智能卡芯片、信息識別芯片、人臉/指紋芯片、安全芯片、接口芯片、模擬芯片、混合信號芯片、

時間頻率芯片、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片、光芯片、AI人工智能芯片、生物芯片、嵌入式系統(tǒng)芯片、定制電路（ASIC）、放大器芯片、運放芯片、特種電路芯片、生物醫(yī)療芯片、現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）、可編程邏輯器件（PLD）、邊緣計算芯片、其他芯片等；

2、各種芯片應(yīng)用方案：

車規(guī)級芯片應(yīng)用方案                 消費電子、3C數(shù)碼芯片應(yīng)用方案

智能家電、智能家居芯片應(yīng)用方案     物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片應(yīng)用方案

通信芯片應(yīng)用方案                   信息識別、人臉/指紋芯片應(yīng)用方案

新能源芯片應(yīng)用方案                 計算機(jī)芯片應(yīng)用方案

安防芯片應(yīng)用方案                   醫(yī)療電子芯片應(yīng)用方案

金融芯片應(yīng)用方案                   安全芯片應(yīng)用方案

數(shù)據(jù)中心和云計算芯片應(yīng)用方案       工業(yè)控制芯片應(yīng)用方案

國防軍事芯片應(yīng)用方案               衛(wèi)星和航空航天芯片應(yīng)用方案

AI人工智能芯片應(yīng)用方案            其他應(yīng)用方案

技術(shù)論壇與新品發(fā)布——誠邀發(fā)言嘉賓

中國車規(guī)級芯片及創(chuàng)新應(yīng)用方案論壇

中國消費電子芯片及創(chuàng)新應(yīng)用方案論壇

中國智能家電、智能家居芯片及創(chuàng)新應(yīng)用方案論壇

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片及創(chuàng)新應(yīng)用方案論壇

AI人工智能芯片及創(chuàng)新應(yīng)用方案論壇

組委會聯(lián)系方式：

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