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深圳宏聯電路無鹵素厚金半孔PCB電路板
無鹵素厚金半孔電路板基材:FR4 宏仁層數:2層介電常數:4.2板厚:0.8mm外層銅箔厚度:10z表面處理方式:沉金3U"最小孔徑:0.3mm
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2025-02-12 |
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深圳宏聯電路無鹵素厚金半孔PCB電路板
無鹵素厚金半孔電路板基材:FR4 宏仁層數:2層介電常數:4.2板厚:0.8mm外層銅箔厚度:10z表面處理方式:沉金3U"最小孔徑:0.3mm
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2025-02-12 |
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深圳宏聯電路黑色無鹵四層工控PCB線路板
無鹵素黑色四層板材質:FR4，無鹵素層數:4層工藝:沉金最小鉆孔:0.3mm最小線寬:2mil最小線距:2mil特點:阻抗，線寬線距2mil，無鹵素
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2025-01-16 |
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深圳宏聯電路變壓器電路板6OZ厚銅板線圈板
線圈內外6oz厚銅板材質:FR4-生益1000-2M層數:4層工藝:沉金最小鉆孔:1.25mm最小線寬:1.8mm最小線距:0.45mm特點:厚銅
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2025-01-13 |
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深圳宏聯電路鐵氟龍高頻線路板沉錫2層PCB
鐵氟龍線路板所用板材:TACONIC層數:2層板厚:0.8MM表面處理方式:沉錫最小線寬:0.7MM最小線距:0.25MM特殊工藝:高頻板，鐵氟龍材料
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2025-01-13 |
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深圳宏聯電路高精密4層PCB顯示屏鏤空燈板線路板
顯示屏鏤空燈板材質:FR4層數:4層工藝:OSP最小鉆孔:0.2mm最小線寬:0.1mm最小線距:0.1mm特點:線路精密，鑼程長
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2025-01-13 |
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深圳宏聯電路高端電源PCB無噴錫厚銅板
厚銅電源電路板材質:FR4-S1141層數:8工藝:無鉛噴錫最小鉆孔:0.5mm最小線寬:0.6mm最小線距:0.6mm特點:高可靠性、厚銅
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2025-01-13 |
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深圳宏聯電路雙面鋁基板無鉛噴錫散熱性強
雙面鋁基板材質:鋁基層數:2層工藝:無鉛噴錫最小鉆孔:0.5mm最小線寬:0.3mm最小線距:0.3mm特點:雙面鋁基、絕緣孔
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2025-01-04 |
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