深圳市維佳芯片返修科技有限公司

PCBA拆解、換料、IC整腳、BGA植球、BGA脫錫、IC鍍腳、IC翻新、FLASH整腳、芯片磨字...

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深圳市維佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。現(xiàn)廠房面積700多平方米，成員60多人，是一家正規(guī)注冊(cè)的芯片返修公司。我司專業(yè)從事芯片返修。主營(yíng)業(yè)務(wù)CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），BGA攝像頭芯片返修（OV、SP、GC、BYD、HY等），PCBA拆板返修（PCBA拆解、換料、IC鍍腳整腳、磨字蓋面、QFN清洗、IC翻新刻字、編帶、DDR植球等）一條龍服務(wù)。現(xiàn)已啟動(dòng)自動(dòng)化機(jī)械植球，良率及效率更高。并配備了標(biāo)準(zhǔn)百級(jí)無塵室，無塵工作臺(tái)。為您企業(yè)帶來更高的效益。降低運(yùn)營(yíng)成本，實(shí)現(xiàn)利益化。我司目前合作的芯片廠商數(shù)家，并獲得芯片封裝廠返修。合作的CCM廠商百余家，成熟的返修工藝、技術(shù)團(tuán)隊(duì)！歡迎來電咨詢，來廠指導(dǎo)！

公司檔案

公司名稱：	深圳市維佳芯片返修科技有限公司	公司類型：	企業(yè)單位 (制造商)
所在地：	廣東/深圳市	公司規(guī)模：	50-99人
注冊(cè)資本：	300萬人民幣	注冊(cè)年份：	2011

資料認(rèn)證：

保證金：

已繳納 0.00 元

經(jīng)營(yíng)模式：

制造商

經(jīng)營(yíng)范圍：

PCBA拆解、換料、IC整腳、BGA植球、BGA脫錫、IC鍍腳、IC翻新、FLASH整腳、芯片磨字蓋面、QFN清洗、BGA除膠、CPU植球、DDR植球、EMMC植球、電容屏清洗、主控芯片植球、感光芯片劃傷修復(fù)、IC清洗、IC編帶等

銷售的產(chǎn)品：

采購(gòu)的產(chǎn)品：

加熱臺(tái) |風(fēng)槍| 烙鐵| 錫膏| 錫球 |助焊劑

主營(yíng)行業(yè)：

加工 / 電子加工

電子元器件 / 集成電路(IC) / 其他IC

電子元器件 / 電子加工 / 其他電子加工

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