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在SMT貼片加工中，大量的表面組裝組件（SMA）通過回流焊進行焊接，按回流焊的熱傳遞方式可將其分為3 類：遠紅外、全熱風(fēng)、紅外/熱風(fēng)回流焊。回流焊設(shè)備又稱回焊爐、回流焊或再流焊爐。

1、遠紅外回流焊

20 世紀(jì)80 年代使用的遠紅外回流焊具有加熱快、節(jié)能、運行平穩(wěn)等特點，但由于印制板及各種元器件的材質(zhì)、色澤不同而對輻射熱吸收率有較大差異，造成電路上各種不同元器件以及不同部位溫度不均勻，即局部溫差。例如：集成電路的黑色塑料封裝體上會因輻射吸收率高而過熱，而其焊接部位——銀白色引線上反而溫度低產(chǎn)生虛焊。另外，印制板上熱輻射被阻擋的部位，如在大（高）元器件陰影部位的焊接引腳或小元器件會由于加熱不足而造成焊接不良。

2.全熱風(fēng)回流焊

全熱風(fēng)回流焊是一種通過對流噴射管嘴或者耐熱風(fēng)機來迫使氣流循環(huán)，從而實現(xiàn)被焊件加熱的焊接方法，該類設(shè)備在20 世紀(jì)90 年代開始興起。由于在此種加熱方式下，PCB 和元器件的溫度接近給定加熱溫區(qū)的氣體溫度，完全克服了紅外回流焊的局部溫差和遮蔽效應(yīng)，故目前應(yīng)用較廣。

在全熱風(fēng)回流焊設(shè)備中，循環(huán)氣體的對流速度至關(guān)重要。為確保循環(huán)氣體作用于PCB 的任一區(qū)域，氣流必須具有足夠快的速度，這在一定程度上易造成印制板的抖動和元器件的移位。此外，采用此種加熱方式的熱交換效率較低，耗電較多。

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