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隨著電子產品朝小、薄的方向發展，一些集成程度更高、引腳間距越小的電子元器件越來越多的被應用到PCBA主板中，對SMT貼片加工的要求越來越高，為確保產品的焊接品質，需嚴格執行SMT貼片的技術標準。

SMT貼片技術標準有：

一、SMT貼片質量檢驗標準

SMT貼片質量檢驗標準又稱PCBA外觀檢驗標準（IPC-A-610），作為全球通用的電子裝配標準，目前最新版本為IPC-A-610F。質量檢驗標準對焊接質量的評判標準和缺陷進行了定義，對PCBA加工過程進行指導，是電子加工廠中最基本的質量檢驗標準。

1、標準的定義

【允收標準】 (Accept Criterion)：允收標準為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況。

【理想狀況】 (Target Condition)：此組裝情形接近理想與完美的組裝結果。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。

【允收狀況】 (Accept Condition)：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。

【拒收狀況】(Reject Condition)：此組裝情形未能符合標準，其有可能影響產品的功能性，但基于外觀因素以維持本公司產品的競爭力，判定為拒收狀況。

2、缺陷的定義

【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人體或機器產生傷害，或危及生命財產安全的缺陷，稱為致命缺陷，以CR表示的。

【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷對制品的實質功能上已失去實用性或造成可靠度降低，產品損壞、功能不良稱為主要缺陷，以MA表示的。

【次要缺陷】(Minor Defect)：系指單位缺陷的使用性能，實質上并無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上的差異，以MI表示的。

質量檢驗標準可為生產過程的作業以及產品質量保證提供指導，對提高焊接質量有著重要的知道意義。

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