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1.與器件和組裝技術(shù)發(fā)展相適應(yīng)

（1）與細(xì)間距技術(shù)相適應(yīng)

采用FPT的多引線細(xì)間距SMIC器件已廣泛使用，該類器件的組裝，對(duì)組裝工藝和焊錫膏特性都有很高的要求。為了確保細(xì)間距器件的裝焊可靠性，要求焊錫膏在整個(gè)過程中始終保持設(shè)計(jì)時(shí)的良好性能。因此要求焊料的顆粒要小。

（2）與新型器件和組裝技術(shù)的發(fā)展相適應(yīng)

BGA芯片、CSP芯片等新型器件的組裝，以及裸芯片組裝、裸芯片與器件混合組裝、高密度組裝、三維立體組裝等新型組裝形式，都對(duì)焊錫膏有不同的要求，與之相適應(yīng)的研究工作從未間斷過。

2.與環(huán)保要求和綠色組裝要求相適應(yīng)

（1）與水清洗相適應(yīng)的水溶性焊錫膏的開發(fā)。針對(duì)使用氟氯烴的限制，含有水溶性焊劑的焊錫膏已實(shí)用化，但其相關(guān)性研究工作仍在繼續(xù)。

（2）免洗焊錫膏的應(yīng)用。避免使用氟氯烴最徹底的辦法是采用焊后免洗的焊劑和焊接工藝。常采用兩種焊后免洗技術(shù)，一種是采用固體含量低的焊后免洗焊劑，如用聚合物和合成樹脂焊劑，這種焊劑可直接用于波峰焊接工藝或配制成焊錫膏用于再流焊接工藝；另一種是在惰性氣體或在反應(yīng)氣氛中進(jìn)行焊接，如氮?dú)獗Ｗo(hù)的雙波峰焊接設(shè)備和紅外再流焊接設(shè)備都已經(jīng)被應(yīng)用。

SMT行業(yè)無鉛錫膏的研發(fā)，鉛及鉛化合物是有毒物質(zhì)，其使用將逐步受到限制。目前，國(guó)內(nèi)外均已開展取代含鉛焊料的無鉛焊料和焊錫膏的研究與開發(fā)工作，國(guó)外已有推薦產(chǎn)品。但其使用涉及組裝工藝、焊接溫度等諸多內(nèi)容。具體問題還需要技術(shù)研究上的突破。

江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)（IMS），以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展（R&D）。

公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的“智慧工廠”，力爭(zhēng)成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的標(biāo)桿企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外，我們也會(huì)將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時(shí)，我們將積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作，挖掘招募研發(fā)人才，積極整合研發(fā)公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。