LED封裝塑料導熱用納米氧化鎂

晶瑞新材料甘先生186 2016 2680 微

CAS號：1309-48-4

納米氧化鎂導熱率30W/(m.k)以上。經(jīng)過表面處理，與樹脂有更好的接觸性。質(zhì)量輕，絕緣性高，而且導熱性優(yōu)秀，可大量填充。是導熱橡膠，導熱塑料，導熱膠粘劑的優(yōu)良填料之一。

導熱專用納米氧化鎂純度高、白度好、粒度小并且均勻、分散性好，可用于導熱硅膠片、導熱樹脂（PA6、PP、PPS、ABS）等材料導熱填充，通過必要的表面改性處理添加量可以達到70～80份，導熱率最高可達到5W/m.K。

對氧化鎂填充導熱硅橡膠的性能進行研究。結果表明，氧化鎂用量在200份以下時，小粒徑氧化鎂填充硅橡膠的熱導率和拉伸強度大于大粒徑氧化鎂填充硅橡膠，而拉斷伸長率則相反；大粒徑氧化鎂／小粒徑氧化鎂并用比為100／100時硅橡膠的熱導率最大；添加適量的硅烷偶聯(lián)劑有利于提高硅橡膠的熱導率，其佳用量約為大粒徑氧化鎂用量的0.5％。

 技術指標：

項目 指標

型號 VK-Mg30

粒徑nm 30-50nm

純含量% ≥99.9

氧化鈣（CaO）質(zhì)量分數(shù) ≤0.005%

氯化物（Cl）質(zhì)量分數(shù) ≤0.05%

鐵（Fe）質(zhì)量分數(shù) ≤0.01%

比表面積m2/g 50±1

灼燒失量質(zhì)量分數(shù) ≤0.5%

水分 0.2%

硫酸鹽 0.03%

用途：

  樹脂復合材料  向PPS, LCP、PA等熱可塑性樹脂中添加，提高導熱性。  

導熱塑料,LED封裝塑料，導熱橡膠，導熱膠黏劑填料。

186 2016  2680 ,微：gzjr88