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SMT貼片加工的生產過程中偶爾會出現一些我們不希望看到的加工缺陷或不良現象，對于有問題的PCBA產品我們是不能放任其流入下一加工環節甚至出廠的。接下來為大家介紹SMT貼片加工返修流程。

SMT貼片加工返修三部曲

一、PCBA解焊拆卸

1、先去除PCBA涂敷層，再清除工作表面的殘留物。

2、在熱夾工具中安裝形狀尺寸合適的熱夾烙鐵頭。

3、把烙鐵頭的溫度設定在300℃左右，可以根據需要作適當改變。

4、在片式元件的兩個焊點上涂上助焊劑。

5、用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

6、把烙鐵頭放置在SMT貼片元件的上方,并夾住元件的兩端與焊點相接觸。

7、當兩端的焊點完全熔化時提起元件。

8、把拆下的元件放置在耐熱的容器中。

二、PCBA焊盤清理

1、選用鑿形烙鐵頭，溫度設定在300℃左右，可根據需要作適當改變。

2、在電路板的焊盤上涂刷助焊劑。

3、用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

4、把具有良好可焊性的柔軟的吸錫編織帶放在焊盤上。

5、將烙鐵頭輕輕壓在吸錫編織帶上，待焊盤上的焊錫熔化時，緩慢移動烙鐵頭和編織帶，除去焊盤上的殘留焊錫。

三、PCBA組裝焊接

1、選用形狀尺寸合適的烙鐵頭。

2、烙鐵頭的溫度設定在280 ℃左右，可以根據需要作適當改變。

3、在電路板的兩個焊盤上涂刷助焊劑。

4、用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

5、用電烙鐵在一個焊盤上施加適量的焊錫。

6、用鑲子夾住SMT貼片元件，并用電烙鐵將元件的一端與已經上錫的焊盤連接,把元件固定。

7、用電烙鐵和焊錫絲把元件的另一端與焊盤焊好。

8、分別把元件的兩端與焊盤焊好。

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