一、設備介紹

該設備采用的是輕量型閉環設計，性價比高、方便移動。內部配備有半導體激光焊錫系統、送錫絲機構、CCD系統、運動機構、雙Y工位工作臺等，功能豐富，可定制靈活組合搭配，適用于3C電子集成電路板、線束電子、通孔元件、插針件引腳、PIN腳等的高精密自動焊接。


二、設備特點

機架防護，安全性高；
功能豐富，可靈活搭配；
模塊化結構設計，維護便捷；
友好的人機界面，易上手；
高精度伺服三軸平臺；
可擴展性強，超高性價比。


三、應用行業

可以覆蓋微精密焊接到大焊點焊接，被廣泛應用于3C電子、安防控制、智能制造、LED行業等 產品，如：電機定子、風扇板、集成電路板、線束電子、通孔元件、插針件引腳、PIN腳等等。