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半導體芯片設備發(fā)展前景1.終端應用產(chǎn)品需求擴張，拉動半導體產(chǎn)業(yè)鏈，帶動上游半導體材料產(chǎn)業(yè)擴張。2. 全球半導體產(chǎn)業(yè)向中國轉移，中國半導體材料市場占比持續(xù)提升。3. 政策利好，產(chǎn)業(yè)環(huán)境改善。

半導體受益發(fā)展，為物聯(lián)網(wǎng)核心由于物聯(lián)網(wǎng)的關鍵點在于實現(xiàn)“人與物”互聯(lián)，采集信息、傳輸信息和處理信息都必須通過傳感器和芯片實現(xiàn)。為了達到智能化理念，傳感器與芯片的性能成為了最終物聯(lián)網(wǎng)建設質(zhì)量的成敗點，其核心作用不言而喻。未來，傳感器性能優(yōu)化、微型化將是潮流；芯片系統(tǒng)穩(wěn)定且易開發(fā)、功耗匹配、射頻連接性能穩(wěn)定是訣要。

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