導(dǎo)熱雙面膠 導(dǎo)熱膠帶 導(dǎo)熱材料
概述：
Kenbond1000系列導(dǎo)熱雙面膠帶是一種由高性能壓敏膠填充高導(dǎo)熱陶瓷粒子涂布于玻璃纖維布兩面或無(wú)基材而制成。
Kenbond1000系列導(dǎo)熱雙面膠帶在電子器件和散熱片之間提供高效的導(dǎo)熱通道，
使其電子器件與散熱器之間不再需要機(jī)械固定和液體膠粘劑固化固定。
特性：
Kenbond1000系列導(dǎo)熱雙面膠帶使用時(shí)只需輕壓即立即粘接；其粘接性能，粘接強(qiáng)度隨時(shí)間和溫度升高而增強(qiáng)。
Kenbond1000系列導(dǎo)熱雙面膠帶可模切任何形狀，并可預(yù)先貼在一個(gè)表面上以便將來(lái)粘合使用。
應(yīng)用：
Kenbond10000系列導(dǎo)熱雙面膠帶  應(yīng)用于芯片，柔性電路板及大功率晶體管和散熱片或其它冷卻裝置的粘接。
如： 大功率LED鋁基板與散熱器的粘接安裝
安裝彈性加熱薄片
安裝溫度顯示膜
安裝熱電冷卻模具
散熱器于微處理器的粘接
柔性電路與散熱裝置的粘接
功率晶體管與印刷電路板粘接
技術(shù)參數(shù)：
項(xiàng)目  Kenbond1005    Kenbond1015    Kenbond1020    測(cè)試方法
外觀  白    白    白    目測(cè)
基材   無(wú)    玻纖布    玻纖布    
玻纖布厚度mm        0.1    0.1    ASTM374
總厚度mm    0.05    0.15    0.2    ASTM374
導(dǎo)熱系數(shù)W/m.k    0.8    0.8    0.8    ASTM  D5470
熱阻抗℃in2/w    0.1    0.23    0.3    ASTM  D5470
粘接強(qiáng)度N/cm    4.1    5.3    6.5    ASTM  D1002
擊穿電壓KVAC    1.0    2.5    3.0    ASTM  D149
體積電阻ohm/cm    3X1013    3X1013    3X1013    ASTM  D257
適用溫度范圍℃    -20~130    -20~130    -20~130    
貯存期（月）    24    24    24  

導(dǎo)熱雙面膠帶 導(dǎo)熱膠帶
基材 矽膠 厚度 0.05/0.1/0.2/0.3/0.5（mm） 寬度 任意分切（mm） 顏色 白色 長(zhǎng)期耐溫性 130（℃）
適用范圍 LED導(dǎo)熱散熱用，芯片，處理哭導(dǎo)熱等 短期耐溫性 200（℃）膠系 矽膠 有以下型號(hào)，
請(qǐng)按您的需求定購(gòu)。總厚度0.05mm無(wú)基材導(dǎo)熱雙面膠帶730-10N 總厚度 0.10mm無(wú)基材導(dǎo)熱雙面膠帶
730-15總厚度0.15mm玻纖布導(dǎo)熱雙面膠帶730-20N 總厚度0.20mm無(wú)基材導(dǎo)熱雙面膠帶730- 25N
總厚度0.25mm無(wú)基材導(dǎo)熱雙面膠帶730-25總厚度0.25mm玻纖布導(dǎo)熱雙面膠帶730-30 總厚度0.30mm玻纖布導(dǎo)熱雙面
膠帶730-50 總厚度0.50mm玻纖布導(dǎo)熱雙面膠帶優(yōu)良的熱傳導(dǎo)效果，穩(wěn)定的粘著性，耐候性佳，高性價(jià)比，可解決LED 
Light Bar機(jī)構(gòu)組裝便利性問(wèn)題及熱傳導(dǎo)功能性問(wèn)題。