TIC800P系列導熱相變化材料是一種高性能低熔點導熱相變化材料。在溫度50℃時，TIC?800P導熱相變化材料開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細微不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。TIC?800P導熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲固態，無需增強材料而獨立使用，免除了增強材料對熱傳導性能的影響。
    TIC800P導熱相變化材料系列在溫度130℃下持續1000小時，或經歷-25℃到125℃的反復循環測試，其導熱性能仍不會減退。在工作溫度下，其中相變材料軟 化的同時又不會完全液化或溢出。
 

產品特性:
》0.021℃-in2/W 熱阻
》室溫下具有天然黏性,無需黏合劑 
》散熱器無需預熱
 

產品應用:
》高頻率微處理器
》筆記本和桌上型計算機
》計算機服務器
》內存模塊
》高速緩存芯片
》IGBTs

標準厚度：

0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm) 
0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)

如需不同厚度請與本公司聯系。

標準尺寸：
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)
TIC800 系列片料供應時附有白色離型紙及底襯墊，模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個形狀型試提供。

壓敏黏合劑： 
壓敏黏合劑不適用于TIC?800 系列產品。

補強材料：
無需補強材料。