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更新日期2019-10-30 17:46
品牌： |
CL |
所在地： |
廣東 東莞市 |
起訂： |
≥1 pcs |
供貨總量： |
999999 pcs |
有效期至： |
長期有效 |
品名： |
阻尼布 |
厚度： |
T0.5/T0.8/T1.0/T1.3mm |
硬度： |
65-69邵氏硬度 |
半導體專用阻尼布
產品詳情：
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外 觀 |
黑色 |
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形 狀 |
圓形 |
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厚 度 |
T1.3、T1.0、T0.8、T0.5mm |
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硬 度 |
65-69（邵氏硬度） |
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壓 槽 |
13*13、2*2、5*5、10*10、25*25mm |
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刻 槽 |
5*5、10*10、13*13、18*18、20*20mm |
|
槽間距 |
2mm |
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背 膠 |
①.背PT膠 ②.Φ1000以上均為進口3M背膠 ③.PET基板+PT膠（僅限于T0.5阻尼布） |
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常用規格 |
Φ280mm、Φ380mm、Φ460mm、Φ610mm、Φ640mm、 Φ910mmΦ980mm、Φ1200mm、Φ1250mm、Φ1340mm |
*可完美替代日本FUJIBO,日本丸石等阻尼布*
原材料：日本進口；
應用領域：
1、藍寶石加工：藍寶石襯底、LED芯片、窗口片、表鏡片、手機指紋識別片、手機攝像頭鏡片等藍寶石材料拋光（精拋）；
2、金屬加工：不銹鋼、鋁件、銅件、模具鋼、手機Logo、手機中框、手機卡槽、手機按鍵、手機背板、醫療器械件、模具等超硬合金金屬材料拋光（精拋）；
3、陶瓷加工：氮化鋁基板、手機陶瓷蓋板、陶瓷指紋件、手表陶瓷結構件、等陶瓷材料拋光（精拋）；
4、半導體加工：硅片、鍺、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、氮化鎵等半導體材料拋光（精拋）；
5、紅外晶體加工：硒化鋅、鍺、硅、硫化鋅、氟化鈣、氟化鎂、鈮酸鋰、碳酸鋰、硫系紅外等紅外材料拋光（精拋）；
6、光學玻璃加工：藍玻璃濾光片、反射鏡片、手機玻璃、石英晶片、水晶晶片、鐘表鏡片、精密光學儀器、軍用電子透光儀等拋光（掃光）。
*拋光后可至完美的鏡面效果*
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